堡盟 U300 超声波传感器，精准适配光刻机晶圆检测

在半导体制造中，光刻机负责将电路图案刻在晶圆上，而晶圆在工序中传输时，精准定位与精确计数是流程的关键。研发手动光刻机时，厂商面临多重挑战，晶圆存于传输盒需逐层拾取，要确保每层单张避免叠加。设备底部安装空间狭小，底层晶圆距传感器仅约 20 毫米，常规传感器因盲区无法检测。同时，还需在保证检测精度与成本的同时，实现数据实时采集和设备预防性维护，以保障光刻机稳定高效运行。

堡盟U300：小身材大能量的破局之道

堡盟U300超声波传感器被安装于晶圆蛋糕盒底部，通过声锥自下而上扫描每层晶圆，实现两大关键功能：

距离检测定位：精准测量晶圆位置，确保拾取路径准确；

计数管理：通过层数信号反馈，避免多片拾取或漏检。

优势一：紧凑设计+超短盲区，狭小空间的“量身定制”

一体式紧凑外壳，盲区仅 15mm(市场同类产品难以达到)，完美适配 20mm 近距检测场景；

底部安装不占用额外空间，契合手动光刻机的结构限制。

优势二：灵活可调+经济高效，性价比拉满

感应距离15-500mm可调，适配不同规格晶圆蛋糕盒；

0-10V模拟量输出，兼具经济型价格与稳定性能，适配研发及小批量生产需求。

优势三：数字化接口+智能维护，未来工厂的 “提前布局”

集成IO-LINK接口，实时采集过程数据与诊断信息；

搭配堡盟免费BSS软件，实现预防性维护，降低停机风险。

3U300亮点解析

U300超声波传感器具备多项核心优势，在技术上有诸多亮点。

支持声锥可调，拥有深锥、中等、宽锥三种模式，能够适配不同尺寸晶圆的检测需求，抗干扰能力强。

传感器集成了动态平均与干扰滤波器，可减少环境噪声影响，使测量更加稳定。其内置数据处理功能，能减轻PLC计算负担，提升系统响应效率。

此外，500mm的测量范围为同类产品中最大，可适应多样化产线设计。

在半导体制造向纳米级精度迈进的今天，传感器作为 “工业神经” 的作用愈发关键。堡盟U300以毫米级的检测精度、灵活的适配能力，成为光刻机晶圆传输环节的 “隐形守护者”，为中国半导体研发与生产注入精密动力。