MICROFLEX TECHNOLOGIES——密封技术的革新者
MICROFLEX TECHNOLOGIES 成立于2001年，是一家专注于半导体制造工艺高纯密封系统的制造商，拥有超过30年的行业经验。公司凭借其丰富的工程设计和制造能力，迅速成长为模块化气体系统半导体级密封件的全球主要供应商。其产品线包括MicroSeal系列密封件，广泛应用于300mm气体面板等半导体设备中。MicroSeal系列密封件具有高纯度、高完整性、低泄漏率等特点，符合SEMI标准，适用于多种工业和半导体应用场景。MICROFLEX TECHNOLOGIES 的产品不仅限于密封件，还涉及金属膨胀节、金属波纹管等金属产品，广泛应用于石油化工、电厂和汽车工业等领域。此外，公司还提供定制化密封解决方案，以满足不同客户的复杂需求。
技术优势
高纯密封系统与材料技术：MICROFLEX TECHNOLOGIES 专注于高纯密封系统，其产品如 MicroSeal 系列密封件具有高清洁度、无源、富铬、低Ra表面光洁度等优点，适用于300mm气体面板等工业和半导体应用。其材料与界面技术采用柔软且顺应性强的材料，实现高回弹性和高顺应性，确保在恶劣条件下保持紧密接触。
定制化与兼容性设计：公司提供定制化密封解决方案，如孔口密封件和盲孔密封件，满足复杂工况的完整密封需求。其产品可改装为标准的“C”型密封系统，符合SEMI标准，兼容行业内现有密封架构，降低客户设备升级改造成本。
高流量与低流量密封系统：公司产品线覆盖全品类高纯度、高完整性密封件，适用于中/高流量及蒸汽、液体输送系统，符合SEMI标准。其高流量密封系统（如MS-043-062）采用优化内径的高纯度双熔体316不锈钢材质，搭配5Ra润湿表面处理，提升密封性能。
表面处理与工艺技术：公司采用表面处理技术提升密封件的耐腐蚀、耐磨损性能，如高清洁度、被动式、富含铬元素、低表面粗糙度的表面处理工艺。
应用领域
半导体行业：MICROFLEX TECHNOLOGIES 的产品广泛应用于半导体制造领域，特别是300mm气体面板，满足高纯气体输送、芯片制造设备的密封保障需求。
工业领域：其产品适用于低流量、高流量、高压和低压降等不同工况，涵盖化工、能源、精密制造等行业。
产品介绍
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优化的内径，可在中流量、高流量、蒸汽和液体输送系统中实现低压降 -
低压缩率，确保气体/液体输送系统的高可靠性 -
密封回弹力是传统设计的 10 倍，可在冲击和振动条件下实现泄漏完整性 -
高纯度双熔体 316 不锈钢 -
洁净被动式富铬表面 -
5 Ra 润湿表面处理
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高回弹性和低压缩率：MSA-028-111具有十倍于传统设计的密封回弹力与低压缩率工艺，确保在冲击振动环境下的泄漏完整性，大幅减少返工报废。 - 高清洁度和表面处理：产品采用高清洁度、无源、富铬、低Ra表面光洁度的表面处理技术，提升密封件的耐腐蚀、耐磨损性能。
- 兼容性设计：高度兼容行业内现有密封架构，降低客户设备升级改造成本。
3.MICROFLEX TECHNOLOGIES高流量密封系统MS-043-062
- 高纯度材料
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高洁净度表面处理 - 高回弹性和顺应性
- 低泄漏率
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高耐压性和兼容性
津公网安备12010102000945号
