MICROFLEX TECHNOLOGIES密封垫MSA-028-111

MicroSeal 系列是高纯度、高完整性密封件的完整产品线，适用于工业和半导体应用，包括低流量、高流量、高压和低压降。我们还提供孔口密封件和盲孔密封件，用于封闭备用端口。其他主要优点包括高清洁度和无源、富铬、低 Ra 表面光洁度。MicroSeals 可改装为标准的 “C ”型密封系统。我们的密封件符合 SEMI 标准 PR 3.1、3.5 和新的大流量标准。MicroSeal 的设计具有更柔软、更顺从的界面，可根据配合表面自行成型，确保泄漏密封性，并在不牺牲回弹特性的情况下减免泄漏。这是市场上具有高回弹性的高顺应性密封件。MicroSeals 的回弹率是同类密封件设计的十倍之多，而且对空腔公差的容忍度高。这确保了密封面在恶劣压力、温度和振动条件下保持紧密接触。微密封件组件，符合 SEMI PR3.1 标准，用于质量流量控制器，1-1/8" 表面贴装

优化的内径，可在中流量、高流量、蒸汽和液体输送系统中实现低压降

低压缩率，确保气体/液体输送系统的高可靠性

密封回弹力是传统设计的 10 倍，可在冲击和振动条件下实现泄漏完整性

符合 SEMI PR 3.1 和 3.5 标准

高纯度双熔体 316 不锈钢

洁净被动式富铬表面

5 Ra 润湿表面处理

减免了高成本的返工和报废现象

产地：美国

材料：316L VIM VAR

铬/铁比率：铬/铁比率 > 2.0

氧化物厚度（减碳）：氧化铬厚度 > 20 埃

表面粗糙度：10 微英寸

缺陷：每个位置少于 25 个缺陷

设计压力：5000 psig

外侧泄漏：<1×10^-9 atm·cc/s He

内侧泄漏：<7×10^-11 atm·cc/sec He

内侧泄漏： 测试后 <1×10^-9 atm·cc/sec He

内板泄漏：扭矩设置的 80 % 和 120 % 时，<1 ×10^-9 atm·cc/s He

板泄漏： 经过 20 次重做循环后，<1 ×10^-9 atm·cc/s He

在 50、75 和 100 ft/lbs 下测试后，板泄漏：<1 ×10^-9 atm·cc/s He

温度循环：室温：100 ℃、室温 -10 ℃；五个循环

温度冲击测试：200 至 -196 ℃

压缩负载测试：0.062 英寸压缩到 0.050 英寸

工业、半导体