COHERENT激光系统UVtransfer 3 in 1

UVtransfer 是一种用于 MicroLED 激光移除 (LLO)、激光诱导正向转移 (LIFT) 和修复/修整加工的激光系统。三合一系统专为研发和试验加工而设计。该系统建立在高精度花岗岩运动模块上，由直接紫外 248 纳米高能激光器驱动。该系统提供一体化解决方案，包括开箱即用和易于操作的专用流程。它配备了功能强大的操作软件，可进行快速设置。

3 合 1 系统为 MicroLED 显示屏制造提供相关激光工艺

掩膜成像系统可实现高光学分辨率，适用于小芯片尺寸

采用可靠的直接紫外准分子激光器

1 级激光器外壳符合人体工程学标准

与新型材料和尺寸兼容

易于使用且直观的软件

自动对准基底

自动改变磁场尺寸，从 8 x 1 mm² 到 16 x 2 mm²（可选）

花岗岩底座上的轴模块；基板/晶圆 x-y 平台，施子晶圆 x-y 平台；掩膜 x-y-φ 平台；工具控制软件；自动晶圆和基板对齐

产地：美国

外壳：集成激光、光学、掩膜成像、平台和视觉功能

尺寸（宽x长x高）：约 1.365 x 4.05 x 2.05 m³

激光：Coherent紫外线 248 nm 激光系统

激光提升-关闭

材料：带 MicroLED 的蓝宝石 EPI 硅片（氮化镓）（可根据要求提供 DSP、PSS-BSP）

尺寸：4 至 6" 圆形晶片

处理系统：用真空吸盘固定，覆盖 4或 6" 晶圆

 x-y 平台：覆盖整个晶片区域

 x-y 平台精度：± 2.5 µm

 x-y 平台重复性（双向）：± 0.5 µm

 x-y 平台速度：≤ 50 mm/s

晶圆装载：手动，预对准

微型 LED：尺寸小至 5 μm

晶圆上的光场尺寸：8 x 1 mm²

基片上的能量密度：高达 1200 mJ/cm²

材料：石英或蓝宝石晶片

尺寸：4 到 6" 圆形或方形晶片

处理系统：真空固定，覆盖 4 或 6" 晶圆的有效区域

 x-y 平台：覆盖晶片的有效区域

 x-y 平台精度：± 2.5 µm

 x-y 平台重复性（双向）：± 0.5 µm

 x-y 平台速度：≤ 50 mm/s

晶圆装载：手动，预对准

微型 LED：尺寸小至 5 μm，街道宽度小至 5 μm

晶片上的光场尺寸：8 x 1 mm²；（可选 16 x 2 mm²）

基片上的能量密度：高达 1200 mJ/cm²（可选 300，16 x 2 mm²）

基底材料：技术玻璃、背板

尺寸：370 x 470 mm²（GEN 2 基板）

处理系统：真空吸盘

 x-y 平台：覆盖整个基板区域

 x-y 平台精度：± 2.5 µm

 x-y 平台重复性（双向）：± 0.5 µm

 x-y 平台速度：≤ 50 mm/s

基板与临时载体之间的距离控制：可通过机器 SW 调节可变距离

激光防护等级（根据 EN60825-1:2015）：激光防护等级 1

UVtransfer 3 合 1 MicroLED 处理、激光剥离 (LLO)、转印 (LIFT)、修复/修边