Coherent OBIS CORE LS 系列产品为 OEM 仪器设计人员提供了小型化构件。CORE LS 激光器采用 OBIS LS 激光器的光学泵浦半导体激光器 (OPSL) 技术核心,具有高光束参数和久经考验的可靠性,是生命科学应用领域 OEM 仪器的低风险之选。如果要求激光器占用空间小、散热低和光束质量高,OBIS CORE LS 模块是 OEM 仪器设计人员的适配选择。
微型化,便于集成
结构紧凑、功能强大
高光束质量
低散热
高达 200 mW 的激光功率
产地:美国
波长:488 nm
输出功率:20、60、80、100、150、200 mW
空间模式:TEM00
光束质量:≤ 1.1 M2
光束不对称性:≤1:1.1
1/e2 时的光束直径:0.7 ± 0.05 mm
光束发散(全角):< 1.2 mrad
指向稳定性(预热后 2 小时,± 3 ℃):< 30 µrad
指向稳定性随温度变化:< 5 µrad/℃
20 Hz至 20 MHz均方根噪声:≤ 0.25 %
峰峰值噪声 20 Hz 至 20 kHz:<1 %
长期功率稳定性(8 小时,±3℃):< 2 %
预热时间(从冷启动):< 5 分钟
偏振比:Min 100:1,垂直 ± 5°
激光驱动模式:CW、模拟调制、数字调制、计算机控制
数字调制
Max带宽:1 kHz
上升时间(10 至 90 %):< 1 ms
下降时间(10 至 90 %):< 100 µs
消光比:开/无发射
模拟调制
Max带宽:1 kHz
上升时间(10 至 90 %):< 1 ms
下降时间(10 至 90 %):< 1 µs
动态功率范围:20 至 110 %
静态对准公差
光束与基准的位置:< 0.5 mm
光束角度:< 2.5 mrad
出口窗口处的光束腰部位置:± 215 mm
激光防护等级:3b
功耗:典型值 5 至 8 W,Max值 12 W
激光头底板温度(Max):40 ℃
CORE LS 控制器底板温度(Max):55 ℃
激光头散热:典型 2 至 4,Max 5 W
CORE LS 控制器的散热:典型值 3 至 5,Max值 6 W
工作:15 至 40 ℃
非工作环境温度:-20 至 +60 ℃
冲击耐受性 6 ms:30 g
共聚焦显微镜、DNA 测序、流式细胞仪、成像仪器